的线路全是烧着的痕迹，但是材料并没有被去除，这也是接触式光刻机的缺点，它并不能像激光那样，直接去除材料。

一番检查，烧着的线路线宽很宽，差不多03至04毫米，之所以线宽如此宽，还是因为没有图形发生器的原因，因此掩膜版上的线路，是王守觉带着研究员，采用刻刀在放大镜下手工刻出来的。

雕刻完成的菲林再放到显微镜下，用特制的探针刀，一点一点的修饰，将线路里未去除的材料全部清理干净，并且将毛边休整整齐，这是为了防治刻蚀后电路有未曝光的区别形成黑点，这此黑点在接下来的电镀工艺过程中，就可能会造成线路上的空穴，而毛边则会造成电路接触不良。

完成这些工序之后，由于菲林的尺寸很大，不能直接形成掩膜版，因此还需要将图片缩小，这一部采用的是照相机微缩照片的工艺，将菲林底片放置在特制的照相设备上，然后进行照相曝光，形成50倍左右的微缩底片，再将底片曝光到掩膜之上，如此一张曝光原理的底片式掩膜板就制成了。

由于掩膜要通过紫外光，而照相的底片为黑色，但是黑色会将紫外光转化为热能，随着不断吸引，最终掩膜版的温度会升得非常高，而这也是唐九华去年对方叶说，掩膜版用于几次就报废的原因。

而在遮光方面，黑色又是最佳颜色，没有任何其它色能够替代，但作为吸收紫外线的颜色又不能使用，因此这又造成了另一个问题，光刻机之前所使用的薄膜根本无法作为工业生产用，需要替代材料。

为了解决这个问题，材料研究所，经过多轮研究，最终抛弃了胶片，而采用石英玻璃作为基材，镀上金属铬，由于其电镀后形成银蓝色光质，具有良好的遮光反光效果，如此再在电镀层外面涂覆一一层保护膜，才形成了最终的掩膜版。

由于此时全世界根本就没有可以参考的技术，因此材料研究所在光刻机掩膜版的研发上，除了方叶提出了基本的要求，随口讨论了几句外，所有技术全部靠自己来研发，真正的做到了原创发明，所以现在华为的掩膜版水平，无限接近七十年代初的水平，属于世界一流。

唐九华将光刻完成的硅片线路检查了一遍，没有发现问题，这才让开了位置，让林兰英几人各自查看了起来，而后继续介绍道:≈ot;光刻到此完成，接下来我们要进行化学减材法，去除光刻线路上的材料，形成线槽，也叫焊盘。”

光刻完成的十块硅片由材料研究所化学技术研究室接收,那边有超声波清洗设备，至于清洗剂并非是纯水，而是特殊的低密度化学制剂，具体是什么，化学研究所的吴良有并没有解释，因为这是保密配方。--当然方叶是知道的，其实就是氯化镁化学制剂。

硅片，上的线路在超声清洗下，纷纷脱落，一些细微的尖刺突起也被熔解，清洗时长为一刻钟，再然后去除氯化镁，其后 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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