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第304章 集成电路(3/6)

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导电通道。

薄膜沉积采用的是二氧化硅或多晶硅,也就是常说的pn结,这方面天和电子已经有相关的技术,所以华为直接按照以有标准进行掺杂然后通过气体沉积法,将其沉积到表面就成,而其制作水平相比起溅射法相对要简单一些。

薄膜沉积完成以后,再涂覆一层聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶,这也是当下新中国化学技术条件下能够生产出来的唯一光刻胶,该化学材料1931年就已经制造了出来,因此自己造还是买都不是问题。

一套工艺下来,已经花去了整整三天的时间,接着硅片再次被转移到光刻研究所,开始第二次光刻,由于光刻机的刻蚀深度有限,这一次的光刻需要增大光源功率,因此采用了60瓦紫外线光源的光刻机用新的掩膜版进行光刻,形成半导体电路图形,而这对于定位精度、光刻技术参数的要求更高,--不小心就会直接前功尽弃。

最后十块硅片完成了二次光刻,又是一套清洗工艺,-番检查下来,十块硅片中,只用一块勉强合格,其它的问题后续再来分析,现在要做的是涂绝缘体,而后手工进行元器件的堆叠,是的就是手工堆叠,因为目前没有这样的机器,甚至元器件都是由微电子研究所根据功能需要临时制作的。

1956年5月5日,劳动节后的第四天,华为半导体研究所里,世界上第一块真正意义上的集成电路诞生,它比美国基尔1958年的集成电路先进了整整一个半时代,达到了六十年代中后期的水平。

集成电路研究所里,王守觉、林兰英、夏培肃、吴良有、唐九华以及华为总经理何光远,还有一群研究室里的研究员,大家将王守觉围在中间,静静的等待着。

只见王守党重重的呼了一口气,而后戴上了手术用皮质手套,小心的将硅晶片放到了测试架上,拿起指针式万用表的测笔,靠近硅片的引脚开始了测量,只见随着他的动作,万用表上的指针不断的摇晃,一连将所有引脚全部测完,而后又重复了三遍,这才放下了测笔。

他扭过头对身旁围着的人,淡淡的说道:”导电无异常,换人测试。”

林兰英、夏培肃、唐九华到最后何光远亲自上手,五个人反复测试了几遍,结果显示导电没有任何问题,随着何光远一句:“导电无异常。”顿时研究室里响起了震耳欲聋的掌声和欢呼声。

“成功了!”“我们成功了!”“祖国万岁!”一阵阵欢呼声响了起来。

此时此刻,不管是唐九华还是王守觉,两人浑身都在微微的颤抖着,这种激动的心情,也许不在这个行业的人不明白,但在这个实验室里的所有人都知道,这意味着什么,它预示着,人类在半导体和电子学领域迎来了全新的时代。

“我这就上报集团总部!“何光远激动得双颊通红。

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