芯战仙童

“告诉我,你们是否真的连那个半农业国家的研究能力都不如?你们究竟需要多久才能达到中国人的水平?”仙童集团办公室里，总裁约翰卡特双目中带着不满与逼视紧紧的盯向面前的副总裁,仙童半导体公司负责人诺伊斯。

“卡特总裁,集成800个晶体管的芯片最多再有两个月就能量产,我们与中国的量产型芯片技术差距已经不中两年半，明年我们就能集成1200个以上，甚至能达到1600个，到那时将会完全追平这种差距。”诺伊斯说道。

卡特胸膛微微起伏,而后拿起一个文件夹往桌前一丢:“看看吧。”说完,便点起了雪茄。

诺伊斯不明所以，他拿起文件夹打开一看，里面是一份公司公告文件,表头赫然写着‘华为半导体技术公司’，这是仙童在国际上的竞争死对手，他当然是知道的，于是连忙看下来,一看之下整个人傻眼了。

他双手拿着文件夹摊看朝卡特不可置信的说道:“这是真的?中国人真的降价了?”卡特吐了口烟，略有烦躁的说道:“当然是真的,他们集成度800个晶体管的量产型芯片,单枚售价从1100美元,降到了770美元，降幅达三成,现在你告诉我,你的芯片打算订价多少?”60年时德州仪器推出了第一款商用芯片,当时含2个晶体管、4个二极管,售价达450美元，随后几年仙童和德州仪器两家公司，相继推出硅平面晶体管产品,但是芯片这一块进展较慢，两家公司虽然都在研究，但基于当时美国没有对手，所以都在研发这种高利润产品。

然而，就在两家公司你追我赶公开较量之时，1963年中国突然向全世界公开销售ic商用芯片,且一上来就是集成度高达近三百个晶体管,直接将两家公司给打懵圈了，他们搞的硅平面管、诸-硅管技术，完全就不是一个路子，他们根本就没有同类产品进行竞争。

于是，两家公司几乎同时开始研发新型集成芯片，然而一个现实问题是，要实现高集成度,那么光刻机、制程工艺、芯片研究/设计等，全部需要解决,这根本不是一年半载能够搞成的事情。

就以仙童半导体为例,公司豪掷了近千万美元，开发新技术和生产线，历时两年半,终于将芯片技术和制程工艺的问题搞定，其刚好达到了他们在65年法国巴黎展上看到的中国产品水平，而这两年来,中国也没有推出新产品，所以仙童高调对外宣而，他们成功的追赶上了中国的产品水平。

可这还对外布还没有几天呢,美国在香港的代理公司就收到了中国公司的通知,他们降价了,而且降幅是如此之大，要知道仙童公司投入这么多钱,那是要收回成本的,否则公司非得破产不可。

诺伊斯感觉一个头两个大，他向卡特回道:“根据我们的投入成本计算,单枚芯片的售价若小于950美元，且销量要达到三万枚,我们能在一年内收回投资成本,降到770美元的话，大概 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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