复杂与简单

1956年的春节悄然来临,这一年全国的知识分子，特别是科技界的知识分子，全都沉浸在喜悦的海洋之中，随着国家发出向科学进军的号召，科技工作者的春关似乎来临了，全国天大小小的研究单位、各大学，都自发的以十二分的热情,投入到了新一轮的研究当中。

在这一轮的热潮之中,华昌集团也不例外，在国家发出′向科学进军&039;口号后的二千余天里,华昌研究院,使用球磨机和飞灰法，成功的制取了金刚砂微米级粉末;同时华为研究所接触式死刻机也取得了阶段性成绩，基于硅晶体紫外线光刻蚀深度超过1微米,已经达到了实验室制备硅晶体电路的要求。

华昌的金刚砂磨料实验室制备车间里，研究室负责人正在向方叶展示微来级金刚砂粉末制备过程，就见他说道:“我们先将冲击破碎后棕玉砂进行筛选,将小于1毫采的颗粒选出来，然后放入球磨机，经过半个月24小时不间断球磨，得到了极细颗粒，第一步便完成了。≈ot;负责人继续走到了一旁的设备面前,继续介绍道:“第二步，便是去除杂质和磁性材料，先将磁体包裹起来，然后吸附其中的金属残留物，再将完成后的细砂置入液浸容器中，加入化学制剂将非金刚砂类的真它杂质溶解，最后再清洗得到千净的粉未状磨料。”

随着讲解，负责人又来到了一个两头连接着管道的设备面前向方呼说道:“第三步，为防止结块，将干燥后的磨料再次辗制成粉末，然后吹入飞灰箱中，一头鼓风,一头吸风，箱中雾状颗料被全吸取到另一头的箱内,收集起来之后，就成了我们现在看到的金刚砂粉末。“方叶听得连连点头，除了化学制剂方面他不懂,其它步骤都一自了然，方叶拿起勺子从成品粉末中取了一点出来，放在手上捏了捏，相比手未来纳米级金刚粉末还是有着明显的发别，恒是手感已经非常顺滑了。

“它的颗粒大小达到多少?“方叶问道。

负责人回道:“由于是粉末状颗粒,我们无法使用机械测量,只能借用光学显微镜估算，经过多轮检测，颗粒尺寸整体上介于30至80微米之间，一些更加细微的粉末，可能在液浸工艺之中被溶解了，这一步需要改进。”

方叶点头道:“够用了。≈ot;而后又问道:“试过硅片打磨效果没有?”负责人连忙拿出了将一个大约两公分大小的硅片递给了方叶说道:“测试过了,打磨效果很好。”

方叶将硅片放到了显微镜上观察了起来，一百倍下硅片表面能看细密且整荠纹路，而调小到50倍时，表面的细纹基本不明显，已经完全满定现下硅晶片基板打磨的需求，而新中国的金刚砂微粉原本要到1966年牙制造出来,现在则提箭了＋年，而这也为人造金刚石打下了基础。

此时中国的集成电路研究，由于方叶的出现，无论理论还是实验都与美国处在同一水平，而为了集成电路能够研发成场，华昌几乎从零开始，从集成电路理论、人才培养,到硅晶体实验制备、光刻机,就连整套制造工艺和设备都全部从零开发。

过去两年中,华昌完成 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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