“王董，您放心，星逸半导体的芯片，我安排好人，一旦到货，立即开始封装！”

签完合约，张生心情大好。

这一下，直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单，以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

张生都乐滋滋地，并不知道，这将是日月光最后的高光时刻。

无他，没了日月光，三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

但没了三星、台积电这些芯片代工巨头，日月光可就无芯可封了。

而这次合作，对星逸科技也大有裨益。

有了日月光的封测，可以极大地提升效率。

接下来鲲鹏版手机、平板，全面供货，都不成问题。

今天的热搜，都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

不只是国内，还有国外。

【路透社：星逸半导体领先苹果、高通、三星，率先推出全球第一款集成基带的c芯片，鲲鹏700！】

【bbc：星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702，吊打高通apq 8064，苹果a6x，堪称地表最强！】

【境报：星逸平板x1 ultra全球开售，全面碾压ipad四代。】

【卫报：星逸半导体强势崛起，苹果所有产品都被全面吊打！】

【大公报：星逸手机、星逸平板，将全面升级鲲鹏700/702，性能彪悍！】

……

看到这些新闻，很多一觉醒来的外国人，都蒙圈了：

“什么意思？我就睡了一觉，高通apq 8064竟然被吊打了？”

“鲲鹏702 c是什么鬼？竟然比刚发布的a6x还强大？”

“卧槽，cpu是a6x的好几倍，鲲鹏702无敌了啊！”

“还想买ipad四代的，现在直接去买星逸平板x1 ultra！”

“苹果a6x被吊打，英伟达tegra 3被吊打，高通apq 8064也被吊打，鲲 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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